半导体器件的生产流程包括前道晶圆制造和后道封装测试，其中半导体封装是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中，并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，主要起到保护芯片、电气连接、机械连接和标准规格化等作用。

  半导体封装按照所用材料种类的不同，可大致分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其中，金属封装和陶瓷封装为气密性封装，主要使用在于军事、航空航天等领域；塑料封装具有成本低、质量轻、绝缘性能好和抗冲击能力强等优点，占整个封装行业市场规模的 90%以上，在民用领域得到了广泛的应用。塑料封装材料主要是热固性材料，包括环氧类、酚醛类、聚酯类和有机硅类，其中 90%以上的塑封料是环氧模塑料和液态环氧封装料。目前，国产塑封料仅占 30%左右国内市场占有率，且多集中在中低端产品领域，高端集成电路封装用材料基本上全部依赖进口。由于下游客户材料更换核验证流程复杂、周期长，且主要外资厂商在品牌、技术、总实力等方面具有优势，使得国产供应商在高端产品领域的验证与应用机会相对较少。

  随着半导体行业的加快速度进行发展，芯片的特征尺寸越来越小，对芯片集成度的要求慢慢的升高，为满足电子科技类产品小型化、轻量化、高性能等要求，封装技术向着高密度、高脚位、薄型化、小型化的方向发展。迄今为止全球半导体封装技术主要经历了以下五个发展阶段：

  集成电路封装技术代表了半导体封装技术的发展的新趋势，需要持续不断满足市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求，同时需要紧跟芯片设计、晶圆制造等技术的进步，适应其对封装技术的要求。就技术成熟度而言，目前全球半导体封装的主流技术处于第三阶段，并逐步向第四阶段和第五阶段的封装技术迈进。近年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握了部分先进封装技术，但仍以第一、第二阶段的传统封装技术为主流，国内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定差距。由于先进封装技术工艺革新难点多、成本高，国内较大规模大范围的应用仍需较长时间。

  半导体封装材料产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。

  半导体材料大致上可以分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP 抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。2022 年全球半导体材料市场销售额增长 8.9%，达到 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的前一市场高点。其中，晶圆制造材料和封装材料的销售额分别达到447亿美元和280亿美元，分别增长10.5%和6.3%。根据中国半导体行业协会半导体支撑业分会数据，2022 年中国半导体材料市场规模为 1,175.2 亿元，同比增长 12.7%，其中封装材料市场规模约为 437.3 亿元。2023 年全球半导体材料市场规模受整个半导体行业环境低迷影响下滑 6%，预计 2024 年将反弹 7%；预计2030年全球半导体材料市场规模将超过989亿美元，其中半导体封装材料市场规模将达到 340 亿美元。

  环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶及导电银胶等电子封装材料是半导体封装关键结构性材料，属于半导体封装材料中的包封材料和芯片粘结材料，市场规模合计约占全球半导体封装材料的 15%。

  随着技术水平向更先进的方向发展，封装材料市场中的产品高度差异化，且更小、更薄的封装趋势对封装材料提出了更高的要求。

  随着氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽禁带半导体材料的应用，半导体器件对封测技术和封装材料提出了新的要求。第三代半导体材料具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景。与硅基器件相比，以第三代半导体为衬成的功率器件具有耐高压、耐高温、能量损耗低、能量转换效率和功率密度高等优越性能，可实现功率模块小型化、轻量化。

  随着分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展的新趋势，传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决，以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一，是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术，能够更好地实现高功率密度封装。未来，随着第三代半导体材料的广泛应用，电子封装材料将迎来新的发展机遇。

  从全球发展的新趋势来看，汽车行业持续稳定发展，全世界汽车产销量稳中有升。全球 87 个国家/地区在 2023 年的汽车销量（乘用车/轻型货车/中大型商用车）同比增长 8.7%（增加 697 万辆）达到 8,748 万辆，在摆脱 2020-2022 年因全球公共卫生事件降至 8,000 万辆左右的低迷状态之后，已呈现逐步恢复至 2019 年水平（9,210 万辆）的趋势。目前，西方发达国家的汽车市场已较为成熟，汽车需求以车辆更新为主，部分国际汽车厂商慢慢的开始加大对以中国、巴西、印度为代表的新兴国家的产能投入，这些国家人均车保有量较低、潜在需求量较大，未来将成为汽车行业发展的主要推动力量。

  国内方面，随着我们国家汽车产业持续加快速度进行发展，汽车产业成为支撑和拉动我们国家的经济增长的主导产业之一，我国汽车产销总量连续 15 年稳居全球第一。2023 年，中国汽车产销量首次突破 3,000 万辆，全年产销分别实现了 3,016.1 万辆和 3,009.4 万辆，同比增长 11.6%和 12%，创历史上最新的记录；新能源汽车产销分别完成了 958.7 万辆和 949.5 万辆，同比分别增长 35.8%和 37.9%，市场占有率超过 30%，成为引领全世界汽车产业转型的重要力量；汽车出口再创新高，全年出口接近500 万辆，有效拉动行业整体迅速增加。随国家促消费、稳增长政策的持续推进，促进新能源汽车产业高水平质量的发展系列政策实施，将会促进激发市场活力和消费潜能。根据中国汽车工业协会预测，2024 年中国汽车总销量将超过 3,100 万辆，同比增长 3%以上，其中新能源汽车销量将达到 1,150 万辆，增长约 20%。

  近年来，能源革命、新材料与信息技术革新，加之节能减排政策推动与环保意识提升，促使汽车行业加速电动化、轻量化转型，明显提升了高性能复合材料的应用需求。具体表现为：

  电气化部件大范围的应用，汽车电子逐步取代机械功能，如电子燃油喷射、电子点火、电控自动变速器等车身电子控制管理系统已成为现代汽车标配，体现了汽车工业的技术创新。

  融合新能源、新材料、互联网、大数据、人工智能等前沿技术，新能源汽车已由单一交通工具转变为移动智能终端、储能单元和数字空间，引领全世界汽车产业转型升级，成为全世界经济新增长点。新能源汽车对电力控制需求激增，其中IGBT作为核心功率器件，通过精准调节电压、电流，确保设备高效率节约能源运行，对于新能源汽车性能至关重要。

  主要通过采用轻量化材料结合特定工艺实现，如以树脂基复合材料替代金属材料，有效提升汽车性能、节约能源的效果、安全性，助力汽车轻量化目标达成。此外，汽车行业对酚醛树脂及其模塑料的要求逐步的提升，未来将朝着功能化、精细化方向发展，以满足更高标准的汽车制造需求。

  更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年半导体封装材料行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告》，同时普华有策咨询还提供市场专项调研项目、产业研究报告、产业链咨询、项目可行性研究报告、专精特新小巨人认证、市场占有率报告、十五五规划、项目后评价报告、BP商业计划书、产业图谱、产业规划、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO工作底稿咨询等服务。返回搜狐，查看更加多