金融界2024年3月22日音讯，据国家知识产权局公告，TCL科技集团股份有限公司请求一项名为“复合资料、复合资料的制备办法、光电器材与电子设备“，揭露号CN117750863A，请求日期为2022年9月。

  专利摘要显现，本请求揭露一种复合资料、复合资料的制备办法、光电器材与电子设备，所述复合资料包含有机半导体资料和具有多孔结构的金属氧化物半导体资料，至少部分的有机半导体资料坐落金属氧化物半导体资料的孔隙处，使得复合资料兼具杰出的化学稳定性和热稳定性以及高载流子迁移率特性，在所述光电器材中，载流子功用层中的至少部分膜层的资料为包含有机半导体资料和具有多孔结构的金属氧化物半导体资料的复合资料，有利于进步光电器材的光电功能和惯例运用的寿数，将所述光电器材应用于电子设备中，有利于进步电子设备的显现作用和运用寿数。

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